新闻网讯（通讯员 李镜人）6 月27至28 日，2025“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项湖北区域赛在武汉职业技术大学举办，赛事共吸引省内70多队伍参与角逐。
大赛组委会主任、武汉职业技术大学校党委副书记、校长何保华，大赛专家委员会主任、湖北第二师范学院党委常委、副校长吕辉，湖北省经济和信息化厅人工智能和大数据产业处副处长刘婕，大赛组委会委托赛项负责人李克坚，湖北省机电工程学会副秘书长王裕超，上海青软晶睿微电子科技有限公司总经理王华丰，武汉鼎盛创新科技有限公司总经理张建虎等校企代表出席赛事活动。
何保华在开幕致辞中表示，作为湖北省首家职业本科学校，武汉职业技术大学贯彻党中央关于现代职教体系部署，深化“岗课赛证”综合育人模式，将技能竞赛作为人才培养的“点将台”和“练兵场”。学校将遵循大赛纪律，科学组织赛事，服务参赛团队，全力保障赛事顺利进行，推动“以赛促教、以赛促学”，培养更多适应区域集成电路产业和经济社会发展需求的高技能人才。
吕辉在致辞中指出，作为我国科教基地和产业重镇，湖北在集成电路领域拥有得天独厚的优势和深厚积淀，汇集了万亿级产业集群，而国家存储基地的建设更是在全球产业格局中刻下鲜明的“湖北印记”，本次大赛将助力培育产业创新人才。
王华丰介绍，作为金砖大赛最具影响力的赛项之一，集成电路设计与应用赛项的专业水准和赛事规模始终位居前列，受到人民网、中国教育报等权威媒体广泛关注。该赛项自2022年设立以来，已成功举办两届，累计吸引近 5000 名学子同台竞技，有效提升了学生的工程实践能力、技术创新能力和团队协作能力。
武汉职业技术大学光电与信息工程学院院长杨俊为IC设计与应用本科组一等奖获得者颁奖
本届赛事设置IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用3个赛项。各参赛队的选手们以精湛的技能、卓越的创新精神和顽强的拼搏精神，呈现了一场精彩纷呈的技能比武。武汉职业技术大学派出11支学生队伍参加全部3个赛项的比拼，并首次参加IC设计与应用本科组竞赛，最终斩获一等奖4项，二等奖3项，三等奖4项，含本科组一等奖1项。
据悉，金砖国家技能发展与技术创新大赛是经外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际赛事，已连续八年写入《金砖国家工商理事会年度报告》，并入选中国高等教育学会大学生竞赛目录，累计吸引 45 万余人次参与相关活动。
本次湖北区域赛由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心、金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组联合主办，湖北省集成电路行业产教融合共同体、武汉职业技术大学、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、上海青软晶睿微电子科技有限公司、武汉鼎盛创新科技有限公司联合承办。赛事搭建了一个优质产教融合平台，对学生创新意识与专业技术水平提升、推动高校人才培养模式创新大有助益。
审核：杨俊 季峰 责任编辑：娄修明